电子包装材料

半导体元件采用世界上自动化程度、技术先进的工艺制造。从晶圆加工的角度来看，每个关键的运输和工艺步骤都需要独特的材料、设计和晶圆载体。计算结果表明，即使产量仅增加1%，组件制造商的净利润也可能增加1亿美元。

PRE-ELEC^®材料而制的晶圆载具有助于保护硅晶圆免受静电放电（ESD）、灰尘污染的影响。它们除了需要耐磨、且尺寸具有稳定性，其材料需具有高洁净度——脱粉率满足客户的苛刻要求，并且还必须可重复使用和回收。

防静电托盘可提供静电放电保护。放电可由外部因素（如未接地的人员或设备）或内部因素（电子元件在容器中移动）引起。

托盘可以进行热成型，以完全贴合所需的元件，确保贴合并保护元件在运输过程中不会突然移动。托盘还可以设计得易于安全使用，只需少量培训即可。还可以加盖和加锁，以提高安全性。

这种材料也适用于用于储存和运输敏感电子产品等的导电薄膜包装。

由PRE-ELEC^®的 复合物和浓缩物经化学和物理交联制成的聚乙烯连续泡沫和块状泡沫可进行 CNC 切割，并可用于重型汽车和国防工业电子产品的运输包装。此外，高密度 EVA 泡沫还可切割成垫片和密封件。

PRE-ELEC^®系列的导电塑料可应用于防静电周转箱、板条箱、堆叠箱、货架箱和分拣箱这样的硬质防静电包装。箱内可衬垫导电泡沫，并用导电片将箱体分隔。

我们可提供含有 30% 再生材料的聚丙烯牌号，这是汽车行业最近提出的要求。这些材料保持了这一应用所需的高级机械性能。

在 EPA*区域，导电薄板可用于家具元件和配件，如桌套、垫子和边缘。它们可为敏感的电子设备提供静电放电保护，从而延长电子设备的运行时间。

* EPA= ESD protected area.